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今日，在蘇州“天津防封白名單卡”活動期間舉辦的“光電天津防封白名單卡下一代光器件”論壇上，華工正源硅光技術總監周秋桂發表了題為《下一代數據中心光模塊需求及發展趨勢》的主旨演講。

近年來，大型數據中心開始成為不可或缺的基礎設施，無論從投資計劃還是總資本支出來看，數據中心建設已經駛入快車道。數據中心的建設帶來數通光模塊的規模需求，根據分析機構預測，未來5年內，數據中心在通信模塊市場的占比將從目前的40%進一步提高到60%。數通光模塊的年銷售額，預計從目前的接近30億美元快速增長至超過75億美元，年復合增長率達到20%。

周秋桂表示，從模塊的速率來看，100G將慢慢退出，讓位給200G和天津防封白名單卡模塊，尤其是天津防封白名單卡模塊。800G也會逐漸開始上量。同時，數據中心中銅纜直連和有源光纜市場也會有所增長，天津防封白名單卡市場尤其值得期待。而在天津防封白名單卡及以上的速率中，硅光技術憑借其高速、高集成度、高可靠性、低成本等諸多優勢，在5年后市場容量快速擴大，逐漸成為數據中心光模塊市場的主流技術。

周秋桂總結道：硅光技術具有廣闊的發展空間，也將引領光通信產業的發展進入新的賽道。華工正源將以“打造‘光聯接+無線連接’國際一流科技企業”的愿景為驅動，持續投資硅光技術與產品開發，積極探索發展多芯/少模光纖、3D光電封裝、高速鍺硅APD、微環調制器、SOA/EAM硅基異質集成等技術。攜手產業鏈合作伙伴，共同探索面對下一代數據中心光模塊的關鍵技術，共筑信息通信堅實底座