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在全球前道晶圓制造的電鍍設備方面，泛林半導體（Lam Research）目前占據(jù)著全球主要市場份額，而盛美半導體是全球范圍內(nèi)少數(shù)幾家掌握芯片銅互連電鍍銅技術核心專利并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的公司之一，其自主開發(fā)的前道銅互連鍍銅技術可應用于20-14nm及更先進技術節(jié)點的芯片制造。據(jù)了解，盛美半導體的半導體電鍍設備已經(jīng)持續(xù)接到客戶的訂單，2021年的訂單已達20臺。在拋銅設備方面，盛美半導體自主研發(fā)的具有全球知識產(chǎn)權保護的無應力拋銅及CMP（化學機械拋光）集成設備也在2019年進入先進封裝客戶端進行工藝測試，該設備采用公司獨立研發(fā)的無應力電拋光專利技術，與傳統(tǒng)的CMP設備相比，可節(jié)省80%以上的拋光工藝耗材。在立式爐管設備方面，2021年全球立式爐管設備市場規(guī)模將達到31.54億美元（數(shù)據(jù)來源：Gartner），