電銷抗封號軟件怎么辦理

芯片制造設備的主要供應商阿斯麥（ASML Holdings）表示，該公司正將一些最先進機器的訂單，從一個客戶轉移到其他客戶。阿斯麥沒有說明這家客戶是誰，但很可能指的是從英特爾向臺積電和三星電子等其他芯片制造商轉移訂單。

當前，臺積電和三星電子為其他公司生產(chǎn)半導體。如果英特爾將制造任務外包，就不需要像現(xiàn)在這么多的阿斯麥機器，而臺積電和三星電子則需要更多的設備來處理額外的工作。

據(jù)預計，英特爾可能會在公布第四季度業(yè)績后，討論其制造戰(zhàn)略。投資者和分析師認為，英特爾在制造方面已經(jīng)落后，但在之前的財報中并未提供具體的計劃。

薩斯奎漢納金融集團（Susquehanna Financial Group）分析師克里斯托弗·羅蘭（Christopher Rolland）最近在一份投資研究報告中稱：“除了財務數(shù)據(jù)，投資者還將期待英特爾的長期戰(zhàn)略和制造業(yè)務策略更加清晰。如果該計劃至少包括部分核心PC和服務器產(chǎn)品的外包，我們將感到鼓舞。”

去年12月底，美國對沖基金Third Point曾致信英特爾公司董事長奧馬爾·伊什拉克（Omar Ishrak），敦促英特爾尋求戰(zhàn)略替代方案，包括將芯片設計和制造任務進行分離。

Third Point CEO丹尼爾·勒布（Daniel Loeb）稱，英特爾在微處理器制造領域的領先地位，已經(jīng)輸給了臺積電和三星電子。此外，英特爾在其核心的PC和數(shù)據(jù)中心處理器市場的份額，也被AMD搶走。

勒布表示：“如果英特爾不立即做出改變，我們擔心美國獲得尖端半導體供應將受到限制，這將迫使美國更加依賴其他國家和地區(qū)。”勒布建議英特爾外包制造任務，并剝離一些失敗的收購。

除了阿斯麥，臺積電上周也透露了更多線索。臺積電表示，將把2021年資本支出增加到280億美元，這是一個創(chuàng)紀錄的數(shù)字，遠高于2020年的172億美元。這不僅引發(fā)了人們的猜測，臺積電正在投入產(chǎn)能，購買阿斯麥的機器和其他設備，以滿足英特爾的大訂單。

臺積電高管拒絕對此發(fā)表評論。但近日有報道稱，英特爾已經(jīng)與臺積電和三星進行了談判，商討芯片外包事宜。

當然，英特爾也可能不會在周四給出最終的答案。上周，英特爾剛剛宣布，公司CEO鮑勃·斯萬（Bob Swan）將于今年2月15日卸任，由VMware CEO帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）接任。斯旺曾表示，他將在第一季度宣布是否外包生產(chǎn)，以及外包多少，但基爾辛格可能需要更多時間來制定自己的戰(zhàn)略。