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4月9日消息（陳宦杰）4月7日，由中國光博會與C114通信網聯合主辦的2021中國光通信高質量發展論壇系列活動——“硅光集成與數據中心應用線上研討會”順利召開。聯合微電子中心有限責任公司（CUMEC公司）硅基光電子中心主任馮俊波應邀出席會議，詳細介紹了硅基光電子技術與產業發展的現狀，同時分享了CUMEC公司開放平臺的最新進展。

硅基光電子技術是我國半導體產業實現“換道超車”的重要技術手段。CUMEC公司作為重慶市政府重磅打造的國家級、國際化新型研發機構，旨在構建我國新一代微電子關鍵核心技術自主創新能力，打造集設計、產品和工藝為一體的光電融合高端特色工藝平臺，走超越摩爾定律的發展路線，成為國際一流、國家級的創新中心。

硅光技術方興未艾，規模應用是關鍵

硅基光電子，就是以光子和電子為信息載體的硅基大規模芯片集成技術。其核心是通過研究將光電子器件“小型化”、“硅片化”并與微電子器件相集成，形成完整的、具有綜合功能的新型大規模集成芯片。

硅基光電子技術有著和微電子兼容的生態體系，可以緊密與微電子結合，這正是硅基光電子技術強大生命力的來源。未來的工藝線不再是單純的微電子工藝線，而是“微電子+硅光”融合的工藝線，硅基光電子技術的生命力隨著“光電融合”的大趨勢得以發展。Yole的調研報告顯示，2017年，硅基光電子的全球市場規模約為2億美元；到2019年，硅光市場增長至4.8億美元；隨著5G網絡規模部署，激光雷達、生物醫療、光子AI等應用帶來的推動效應日益顯著，預計到2025年，全球硅光市場將接近40億美元。

整體而言，硅基光電子的發展前景美好，同時正面臨三大方面挑戰，一是來自規模應用的挑戰，在硅基光電子技術發展的初期，其市場份額無法與COMS工藝相匹配，這意味著很難找到合適的硅基光電子芯片研發和生產平臺，量沒有起來良率和穩定性就很難保證；二是來自技術突破的挑戰，硅基光源問題，硅波導的溫度工藝敏感問題，損耗問題，高效率的被動耦合與自動化、低成本的封裝還有待突破；三是來自生態環境的挑戰，整個國際光電子生態鏈仍處在一種割裂狀態，EPDA軟件缺失，沒有形成標準化。

CUMEC開放平臺實現硅光芯片120天交付周期

CUMEC公司瞄準目前硅基光電子技術發展生態的痛點問題，為用戶提供一體化的解決方案，實現設計、制造、封裝全鏈條的完整支撐。

目前，CUMEC公司硅基光電子平臺的一期工程已經建成一條8吋工藝線，并與是德科技共同成立了集成光電芯片測試聯合實驗室，具備完整的硅基光電子芯片封測能力和晶圓級測試能力。CUMEC硅基光電子平臺憑借自身過硬的專業能力和運行管理能力有效縮短了產品的交付周期，從簽訂合同并收到版圖算起，平臺承諾在120天內完成芯片交付。

2020年5月底，CUMEC公司面向全球發布180nm成套硅光工藝（CSiP180Al PDK），建立了齊備的硅基光電子核心器件庫，包括：光柵耦合器、端面耦合器、波導分束器、交叉器、波分復用器、調制器、探測器等。多個批次測試結果顯示硅波導損耗小于1.5dB/cm，調制器、探測器支持單通道50Gbps高速速率傳輸，并已實現單波100G硅光器件。

CSiP180AlPDK的發布標志著CUMEC公司形成了硅基光電子的核心自主研發能力，并正式為用戶提供多項目晶圓（MPW：multi-project wafer）流片服務。日前，CUMEC公司已完成三批MPW芯片制備與檢測和多批硅光定制化設計、流片和封裝服務，并陸續交付到客戶手中。

未來CUMEC公司將進一步提升硅光工藝能力，包括130nm硅光Cu工藝，硅光異質異構集成工藝能力等，為客戶提供更多高性能的器件IP庫，建立標準化解決方案，助力完善我國集成電路產業鏈條，優化集成電路產業體系，為國家新一代信息基礎設施建設、打造成渝地區雙城經濟圈和西部（重慶）科學城提供核心支撐。