漳州電銷(xiāo)卡辦理

國(guó)通通訊是一家針對(duì)電話銷(xiāo)售而成立的通訊公司，三大運(yùn)營(yíng)商和虛商合作，推出穩(wěn)定的白名單電話銷(xiāo)售卡，可超頻、穩(wěn)定可靠、全國(guó)撥打、全國(guó)歸屬地基本上都可以單獨(dú)定制，一證五戶，滿足各行業(yè)的電話銷(xiāo)售需求。

目前，8英寸晶圓供不應(yīng)求的現(xiàn)象最為嚴(yán)重，晶圓的價(jià)格也隨之上漲，根據(jù)集邦咨詢的數(shù)據(jù)，2020年8英寸的晶圓價(jià)格主要在第四季度有明顯漲幅，約上漲5~10%。

直接相關(guān)的晶圓廠們?cè)缭绺惺艿綕q價(jià)的趨勢(shì)，對(duì)此作出了不同回應(yīng)。

8英寸的核心廠商聯(lián)電，在12月8日發(fā)布最新業(yè)績(jī)，11月合并營(yíng)收147.26億元，為歷年同期新高。聯(lián)電產(chǎn)能利用率達(dá)滿載，8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊且價(jià)格調(diào)漲，聯(lián)電第四季預(yù)估晶圓出貨量較上季增加1~2%。且部分晶圓代工價(jià)格調(diào)漲后推升晶圓平均美元價(jià)格較上季增加1%。

據(jù)報(bào)道，聯(lián)電共同總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示，5G智能手機(jī)帶動(dòng)電源管理IC等訂單強(qiáng)勁，8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，訂單能見(jiàn)度已看到明年，并預(yù)估這種情況至少延續(xù)明年一整年。因?yàn)榫A代工產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性變化，8英寸晶圓廠產(chǎn)能?chē)?yán)重不足，聯(lián)電今年已經(jīng)針對(duì)8英寸急單與新增投片調(diào)漲報(bào)價(jià)，而明年8英寸晶圓代工價(jià)格也將調(diào)漲，12英寸晶圓代工報(bào)價(jià)則持穩(wěn)。

中信證券12月2日對(duì)華虹半導(dǎo)體的研究報(bào)告中寫(xiě)道，受益于8英寸成熟工藝需求仍然旺盛，產(chǎn)能吃緊，部分行業(yè)內(nèi)公司8英寸晶圓已提價(jià)。華虹半導(dǎo)體8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率自2020Q3達(dá)到102%，高產(chǎn)能利用率有望增強(qiáng)公司盈利能力。

在10月的業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上，臺(tái)積電總裁魏哲家則在會(huì)議上聲明，明年、后年半導(dǎo)體還會(huì)有強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電沒(méi)有上調(diào)8英寸晶圓的價(jià)格。

產(chǎn)能緊缺和漲價(jià)并非今年的特有現(xiàn)象，已經(jīng)持續(xù)好幾年。TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，8英寸產(chǎn)能自2019下半年起即一片難求，由于8英寸設(shè)備幾乎已無(wú)供應(yīng)商生產(chǎn)，使得8英寸機(jī)臺(tái)售價(jià)水漲船高，而8英寸晶圓售價(jià)相對(duì)偏低，因此普遍來(lái)說(shuō)8英寸擴(kuò)產(chǎn)并不符合成本效益；然而，如PMIC（電源管理芯片）、LDDI（大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片）等產(chǎn)品在8英寸廠生產(chǎn)卻最具成本效益，并無(wú)往12英寸甚至先進(jìn)制程轉(zhuǎn)進(jìn)的必要性。當(dāng)時(shí)序進(jìn)入5G時(shí)代，PMIC尤其在智能手機(jī)與基站需求都呈倍數(shù)增長(zhǎng)，導(dǎo)致有限的產(chǎn)能供不應(yīng)求，雖然部分產(chǎn)品有機(jī)會(huì)逐步轉(zhuǎn)往12英寸廠生產(chǎn)，但短期內(nèi)依然難以紓解8英寸需求緊缺的市況。

8英寸晶圓支持的制程工藝是90nm，現(xiàn)階段已經(jīng)上移至65nm，用于生產(chǎn)低端芯片。不過(guò)，集邦也指出，28nm以上制程在CIS、SDDI（小尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片）、RF射頻、TV芯片、WiFi、藍(lán)芽、TWS等眾多需求支撐，加上WiFi 6、AI Memory異質(zhì)整合等新興應(yīng)用助力，產(chǎn)能亦有日益緊缺的趨勢(shì)。